Флюс-гель для пайки "BGA и SMD", 12 мл, техно-шприц, в блистере, Rexant {09-3684}
Флюс-гель для пайки BGA и SMD от компании Rexant 09-3684 необходим для пайки компонентов, чипов, при сборке и ремонте оргтехники, промышленного оборудования, ноутбуков, игровых приставок, мобильных телефонов и бытового оборудования. Флюс-гель образует стойкое к влаге антикоррозийное покрытие в местах пайки. Нужно нанести на место пайки слоем не больше 0,5 мм. Пайка производится спустя 2-3 сек, отмывка не требуется. Температура пайки - до 248 °C. Емкость - 12 мл.
Меры безопасности: при попадании на кожу нужно промыть мыльной водой, хранить в местах, недоступных для детей.
| Тип изделия | флюс |
| Код производителя | 09-3684 |
| Объем (мл) | 12 |
| Бренд | Rexant |
| Страна производитель | Китай |
| Вес | 0.0437 кг |
| Габариты (Д х Ш х В) | 160 мм x 80 мм x 40 мм |
| Вес с упаковкой | 0.0437 кг |
| Габариты с упаковкой (Д х Ш х В) | 160 мм x 80 мм x 40 мм |
Вы можете написать свой обзор и получить TZ-бонусы
Вы можете оставить свой отзыв
Вы можете задать свой вопрос
